升贸冲刺高阶5G半导体应用占比将冲新高

全台最大焊锡材料商升贸（3305）积极冲刺高阶5G半导体应用。升贸集团总经理李弘伟提到，配合半导体相关高阶如载板/封装应用需求大成长，今年整体半导体营收占比目标达到三成，半导体客户群订单能见度不少都已直达年底。

据了解，升贸近二月配合晶片商需求完成载板厂认证，同时也扩大封装厂供货，确保今年配合大厂冲刺5G应用成长。

李弘伟也说，升贸今年目标整体配合BGA封装厂出货270亿颗锡球，去年相关出货平均约130亿颗，今年目标翻倍成长，顺势搭上半导体景气热度的顺风车，力求带动营运表现。

依据升贸目标，今年整体半导体应用比重会提升30%，今年第4季单季半导体整体营收已达到22%，主要是配合远距应用、NB、伺服器与5G等多元需求。

在低轨卫星发展上，李弘伟也指出，由于卫星通讯应用发展在高频高温以及特殊耐热能力下，公司拥有锡粉的type 5等级以上生产能力，可就近配合组装需求，配合公司在越南仓储供货，升贸本身在泰国生产规模稳步扩大、营收占比也将随之提升。

升贸今年重心放在台湾去瓶颈、东南亚投资扩产上。升贸目前泰国锡膏月产10吨、锡棒（条）40吨，由于新冠病毒疫情影响运输、贵金属价格狂飙加上加工费提升因此升贸去年已部份产品涨价约8%，配合客户端越南拉货各将目标增加锡膏约3吨。